波峰焊与回流焊是电子装联核心工艺，适用于不同元件焊接需求，二者区别显著：

波峰焊

熔融焊锡通过泵形成动态波峰，对插件元件及简单贴片元件进行焊接。

流程为：元件插孔→涂助焊剂→90-100℃预热→220-240℃波峰焊接→切脚→检验。

无铅工艺采用锡银铜合金，需增设冷却区防热冲击，并适配ICT检测。

特点：炉前无焊料，依赖波峰接触完成焊接，适用于手插件及胶水板，要求元件耐高温。

回流焊

通过加热预先涂覆在焊盘上的焊膏（合金粉末+助焊剂），熔化后实现贴片元件与PCB的电气/机械连接。

典型流程：涂焊膏→贴装元件→回流焊接（含140-160℃预热区、2-3℃/s升温的回流区、冷却区）。

加热方式分全红外（温度陡度大）、热风（均匀性好）、强制热风（混合加热，效果最优）。

关键在于温度曲线控制，不当设置易导致虚焊、翘立等缺陷。

特点：炉前已有焊料，炉内仅完成熔化，适用于表面贴装元件，对贴装精度要求宽松，但对焊盘设计、焊料质量、工艺参数要求严格。

核心区别：

• 适用对象：波峰焊主焊插件/简单贴片，回流焊专焊贴片元件

  
  

• 焊料状态：波峰焊炉前无焊料（波峰接触焊接），回流焊炉前有焊膏（熔化成型）

  
  

• 流程差异：波峰焊含助焊剂喷涂、预热、波峰焊接、冷却；回流焊含焊膏涂覆、贴装、回流焊接

  
  

• 工艺要求：波峰焊需元件耐热且无SMT锡膏残留；回流焊需精准控制温度曲线及焊料质量。

  
  

实际应用中，二者常协同：先对贴片元件进行回流焊，再对插件元件进行波峰焊，兼顾效率与质量。SMT生产需配套防静电、恒温恒湿、废气处理等环境控制，操作人员需专业培训。

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