一、台积电 2nm 工艺晶圆曝光

近日，台积电2nm工艺晶圆的量产计划及技术细节引发半导体行业关注。据最新消息，台积电已确认其2nm制程工艺将于2025年下半年进入风险试产阶段，并计划于2026年实现大规模量产。

台积电2nm工艺的核心创新在于采用全环绕栅极（GAAFET）纳米片晶体管架构，取代了3nm工艺的鳍式场效应晶体管（FinFET）。

GAAFET通过垂直排列的水平纳米片，在四个侧面包围通道，实现更精准的电流控制，显著降低漏电率并提升驱动电流。

尽管初期良率约60%、单片成本超3万美元，但台积电仍计划通过工艺优化逐步提升产能效率。

二、对电子元器件市场的深远影响

台积电2nm工艺的推进，或将推动电子元器件领域的技术升级与产业链重构，原因如下：

• 高端芯片需求爆发：苹果、AMD、英伟达等科技巨头已预订台积电2nm产能。苹果A20系列处理器将率先搭载2nm工艺，用于2026年iPhone 18系列，单芯片成本从50美元涨至85美元，涨幅达70%。

  
  

• 材料与设备升级：2nm工艺需采用更先进的EUV光刻机、高精度蚀刻机及新型半导体材料。ASML作为EUV设备唯一供应商，市场地位进一步巩固；光刻胶、硅片等材料性能需同步提升，以适配极紫外光刻技术。

  
  

• 先进封装技术普及：台积电通过整合Chiplet等先进封装技术，将多个芯片集成于单一封装中，提升系统性能。这一趋势将推动封装材料、基板及测试设备的需求增长。

  
  

三、行业展望

台积电2nm工艺的商业化，标志着半导体行业进入“埃米级”竞争时代。对于电子元器件企业而言，技术适配能力与供应链响应速度将成为核心竞争力。

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