面板级封装，业界最大IF 25Amp。体积蕞小超薄型贴片式桥式整流器，突破高效能与空间极限

在高密度与高效能电源需求的成长及AI时代的来临,带动相关电源供应器的规格需提升，如AI伺服器、AI/NB、AI/PC、AI/Gaming等，强茂领先投入全新M12面板级先进製程封装技术，开发PMQ2508HULV与PMQ1508HULV系列，定义了桥式整流器的未来标准。这是目前业界最小的贴片桥式整流器，仅1.3mm超薄厚度，极致节省PCB空间，为高功率密度设计提供最佳解决方案。

产品亮点

• 极致微型化设计：M12封装，仅1.3mm厚度，对比GBJ成品厚度4.5mm减少72%，重量仅0.7742g，在大电流领域中（15A-25A）为全球最小贴片桥式整流器，突破传统空间限制，适用于任何高密度应用。

  
  

• 顶部散热结构：创新Top-Si鞭e Cooling设计，显著降低热阻，确保高温环境下稳定运作，最大接面温度高达175°C。

  
  

• 超高耐压与大电流：800V耐压，分别支援25A（PMQ2508HULV）与15A（PMQ1508HULV）平均整流电流，满足伺服器、80+白金陛钛金级PC电源、电信与工业级备援电源等高阶应用需求。

  
  

• 极低正向压降与漏电流：最低0.72V正向压降（@175°C），最大漏电流仅1μA，显著提升系统效率与可靠性。

  
  

• 环保与可靠性：符合RoHS 2.0、无卤标准，具备Wettable Flank爬锡能力，满足自动化光学检测需求，提升生产良率。

  
  

• 高浪涌承受能力：最大浪涌电流高达350A（PMQ2508HULV），确保极端负载下的稳定性。