使用功率不超过30W、尖端温度低于300摄氏度的电烙铁，是为了避免过热损坏灯珠内部精密的晶片和金线。焊接时间控制在3秒内，如同快炒，时间一长内部就容易受损。焊接点离胶体2毫米以上，是为热量提供缓冲带，防止直接冲击发光芯片。操作时建议给电烙铁接地，并采取防静电措施（如佩戴防静电手环），因为静电可能击穿LED芯片。
浸焊时，锡炉温度建议设定在260摄氏度左右，灯珠浸入时间不超过5秒。同样，浸焊位置也要离胶体2毫米以上。进行浸焊前，可对LED灯珠进行适当预热（例如100-110摄氏度，时间不超过60秒），以减少热冲击。弯曲有距离：规定必须离胶体2毫米（建议3毫米以上更安全）才能弯折，是为胶体根部留出安全区。贴近根部弯折，应力会直接传导至内部连接晶片的金线，可能导致其断裂。使用专业工具：用手直接弯折难以保证精度且易损伤引脚。应使用专用夹具，确保一次成型，避免在同一位置反复弯折（通常不超过2次）。先成形后焊接：此顺序至关重要。焊接后再弯折引脚，会扭曲电路板并可能使焊点产生微裂纹，影响连接可靠性。保持间距一致：成形后的引脚间距需与电路板孔距匹配。强行安装会产生持续应力，埋下故障隐患。认准正负极：LED是二极管，电流只能单向导通。通常长脚为正极（+），短脚为负极（-），安装前务必对照电路板标识。接反不亮，长期如此可能损坏灯珠。勿用“骨折”灯珠：引脚已变形或损坏的灯珠，即使能亮，其内部可能已受损，寿命无法保证，不建议安装使用。孔距要精准：电路板上的安装孔过大易使灯珠松动，过小则使引脚受压。需提前计算好孔距与公差。冷却前勿动：焊接后，灯珠及焊点需时间固化。在完全冷却至室温前，应避免任何振动或外力，防止内部金线脱焊。慎选清洗剂：严禁使用三氯乙烯、丙酮等强有机溶剂，它们会腐蚀LED的环氧树脂胶体，导致表面龟裂、雾化或褪色。推荐使用乙醇：如需清洗，无水乙醇（高纯度酒精）是相对安全的选择。可用棉签蘸取擦拭，或短暂浸渍（常温下建议不超过1分钟），之后需确保其完全挥发干燥再通电。注意超声波清洗：超声波清洗效率高，但若参数（如功率、时间）设置不当，其高频振动可能损伤LED内部结构。如使用需谨慎评估。Topr（工作温度）：指LED正常工作时，其周围的环境温度范围。确保在此范围内工作。Tstg（储存温度）：指LED在未通电状态下，可安全存放的环境温度范围。核心是散热：LED工作时自身会发热。若散热不良，导致PN结温度持续过高，会加速光衰，缩短寿命。因此，良好的散热设计（如使用铝基板、散热器）至关重要。低温注意事项：在极低环境温度下，若突然施加大电流，因热胀冷缩产生的应力也可能损坏芯片。在寒冷环境中使用，建议先低功率预热。超毅电子长期供应多种规格的LED灯珠产品，如有采购需求，欢迎随时联系我们。
