在南方，为因季节性原因，非常容易潮湿，潮湿的天气也会影响电子元器件的使用，为避免电子元器件使用过程中因受潮导致失效风险，对我司产品使用作用如下说明：

1.未拆包前存储条件，温度<30℃，湿度<60%，建议客户按铝袋上的包装日期，以先进先出的原则作业使用。

2.贴片前灯珠必须要进行除湿处理，除湿条件:70C+5C,烘烤时间10-12H。

3.产品拆包后灯珠需 3H 以内安排除湿，除湿好后关闭烤箱加热功能，灯珠存放在烤箱中开启烤箱抽风功能，待灯珠冷却到常温后，再按生产需要陆续取出灯珠使用除湿后灯珠确保 10 小时内完成回流焊作业。

4.作业中、已除湿未上线使用的灯珠未在规定时间内使用完，须在24小时内安排重新除湿或放置干燥箱内储存，除湿条件同上。

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